华为成长之路:影响华为的22个关键事件
邓斌
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2020年5月15日,在华为被美国列入“实体清单”制裁一周年之际,美国商务部发布公告,升级了对华为的芯片限制计划,扩大管制范围,意图全面限制华为使用美国技术设计和制造半导体,主要包含以下两点。 第一,华为及其“实体清单”中的关联公司(如海思),使用管控名录内的软件(主要是EDA软件)和技术设计的产品,比如半导体产品,需要受到美国政府《出口管理条例》的约束。 第二,在美国境外,使用CCL内的半导体设备,为华为及其“实体清单”中的关联公司(如海思)生产其设计的芯片等产品,需要受到EAR的约束,在进出口时需要向美国政府申请许可证。 除了胜利,我们已经无路可走 这份公告意味着所有使用美国技术的厂商,向华为提供芯片设计和生产都必须获得美国政府的许可,包括:任何利用美国软件工具设计产品都需获得美国政府的许可。面对美国针对华为直接修改产品规则这一釜底抽薪式的做法,华为官方微博发文回应称“除了胜利,我们已经无路可走”,并配上一张背景为一架伊尔2攻击机的图片。图中的伊尔2攻击机,虽弹痕累累,但依然坚持战斗。