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高密度集成电路有机封装材料
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第1章高密度集成电路有机封装材料引论-1.2高密度集成电路封装技术现状及发展趋势(3)
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目 录
第1章高密度集成电路有机封装材料引论-1.2高密度集成电路封装技术现状及发展趋势(3)
书名:
高密度集成电路有机封装材料
作者名:
杨士勇 编著
本章字数:
3143
更新时间:
2024-08-30 12:00:12
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