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晶圆代工8英寸和12英寸的区别

晶圆代工8英寸和12英寸的区别

2023-10-30 08:15

匿名用户

2023-10-30 11:57

晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制御烂兆提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的历肢IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技镇租术更高
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